近年來(lái)布爾津高壓清洗機(jī)經(jīng)過(guò)不斷地發(fā)展，已經(jīng)成為各行各業(yè)中不可或缺的清洗設(shè)備。高壓清洗機(jī)自誕生以來(lái)，便受到各行各業(yè)的廣泛關(guān)注，由于其具有清洗成本低、清洗質(zhì)量好、清洗速度快、無(wú)環(huán)境污染、不損壞被清洗物、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)，所以被大力推廣應(yīng)用，并受到各界的廣泛好評(píng)。

　　在食品行業(yè)，使用高壓清洗機(jī)切割食品時(shí)，水刀用數(shù)控裝置就可以控制切割速度和路線，這樣可以限度地保持被切割物的營(yíng)養(yǎng)成分，并且切割形狀規(guī)整，還不會(huì)造成細(xì)菌傳播，所以目前許多食品行業(yè)的生產(chǎn)廠家都采用高壓水射流切割生產(chǎn)線來(lái)切割面包、蛋糕等食品，以便于批量制造，節(jié)約成本。

　　在純堿行業(yè)，以前一直采用機(jī)械清洗、化學(xué)酸洗等傳統(tǒng)方法，甚至有些企業(yè)還在采用人工清洗作業(yè)方式，效率低不說(shuō)，成本還高，而且還有可能損壞設(shè)備。而如果使用高壓清洗機(jī)清洗不僅能清洗海水化鹽產(chǎn)生的結(jié)疤，還不會(huì)產(chǎn)生化學(xué)酸洗帶來(lái)的二次污染，并且清洗效率比機(jī)械、人工清洗得以大大提高，在一些特殊的工作場(chǎng)合也可以進(jìn)行清洗工作，例如地下管道的清洗。

　　在集成電路芯片制造行業(yè)，高壓清洗機(jī)還可以用于集成電路芯片制造中的晶圓切割。

　　由此看出，隨著高壓清洗機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，它的技術(shù)越來(lái)越被人們認(rèn)同，高壓清洗機(jī)必將應(yīng)用到更多的領(lǐng)域。